在FPGA与芯片设计领域,EDA(电子设计自动化)工具链是连接设计创意与物理实现的桥梁。近期行业交流中,国产EDA厂商在支持28nm及以下工艺FPGA设计的全流程能力上取得进展,尤…随着半导体工艺向2纳米及更先进节点迈进,环绕栅极(GAA)晶体管与背面供电网络(BSPDN)正从蓝图走向量产现实。这两项颠覆性技术不仅是晶体管结构的革新,更是对整个芯片设计流程的彻…随着半导体工艺向2纳米及更先进节点迈进,环绕栅极(GAA)晶体管与背面供电网络(BSPDN)这两项关键技术正从蓝图走向量产。它们不仅是物理结构的革新,更是对芯片设计方法学的重塑。作…