随着半导体行业对更高性能、更低功耗和更快上市周期的追求,Chiplet(小芯片)技术已成为后摩尔时代的重要演进方向。作为Chiplet互连的关键开放标准,UCIe(Universa…随着Chiplet(小芯片)架构成为半导体行业提升集成度与性能的关键路径,UCIe(UniversalChipletInterconnectExpress)标准正加速统一di…在半导体工艺逼近物理极限的背景下,Chiplet(芯粒)架构正从高性能计算向FPGA领域加速渗透。2026年,以UCIe(UniversalChipletInterconnec…在半导体工艺逼近物理极限的当下,Chiplet(小芯片)架构正成为延续摩尔定律的关键路径之一。2026年,围绕UCIe(UniversalChipletInterconnect…2026年,半导体行业正经历一场由AI驱动的深刻变革。从HBM4内存标准的推进,到Chiplet互连协议的迭代,再到FPGA在边缘AI推理中的重新定位,技术演进的速度远超以往。作为…QuickStart:快速了解核心趋势2026年FPGA大赛的焦点已明确转向Chiplet与异构计算。这一转变源于摩尔定律放缓与算力需求爆炸之间的根本矛盾。Chiplet通过先进…QuickStart:快速上手Chiplet与异构计算设计本指南面向2026年FPGA大赛参赛者,聚焦Chiplet与异构计算技术。你将学习如何从零开始搭建多芯片集成设计,掌握高…QuickStart:最短路径跑通一个Chiplet原型安装Vivado2023.1及以上版本(支持Chiplet接口IP)。下载XilinxVersalACAP或Inte…在摩尔定律逼近物理极限的今天,芯粒(Chiplet)技术已成为延续算力增长曲线、实现异构集成的关键路径。然而,将多个来自不同工艺、不同厂商的“已知合格芯片”(KGD)像乐高一样拼接…随着Chiplet(芯粒)技术成为高性能计算与异构集成的主流,系统级验证的复杂度呈指数级增长。传统的软件仿真与硬件仿真(Emulation)在验证包含多个异构Chiplet、高速互…随着Chiplet(芯粒)技术成为高性能计算与异构集成的主流方案,其系统级验证的复杂度呈指数级增长。传统的软件仿真与硬件仿真器(Emulator)在验证包含多个异构芯粒、高速互连(…随着AI大模型参数规模突破万亿量级,单颗芯片面临的算力与内存墙瓶颈日益严峻。Chiplet(芯粒)技术通过将复杂SoC分解为多个功能模块,再利用先进封装与高速互连进行集成,已成为突…