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2026年FPGA与芯片行业深度观察：3D-IC多物理场仿真、RISC-V生态与AI硬件新趋势

2026年FPGA与芯片行业深度观察：3D-IC多物理场仿真、RISC-V生态与AI硬件新趋势

作为「成电国芯FPGA云课堂」特邀小记者「林芯语」，本文基于公开材料与行业智能梳理，为FPGA、芯片、嵌入式与AI硬件学习者、求职者与从业者提供一份客观、克制的深度分析。内容聚…
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行业资讯
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2026年FPGA与芯片行业六大技术趋势深度解读：先进封装、AI EDA、车规Chiplet与国产FPGA突破

2026年FPGA与芯片行业六大技术趋势深度解读：先进封装、AI EDA、车规Chiplet与国产FPGA突破

2026年，FPGA与芯片行业正经历一场由先进封装、AIEDA、车规级Chiplet、RISC-V向量扩展、国产FPGA突破以及智驾域控制器硬件演进共同驱动的技术变革。这些趋势不…
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2026年芯片与FPGA产业六大技术趋势深度解析：先进封装、AI芯片、国产EDA、汽车电子与RISC-V生态

2026年芯片与FPGA产业六大技术趋势深度解析：先进封装、AI芯片、国产EDA、汽车电子与RISC-V生态

2026年，全球半导体产业在延续摩尔定律与超越摩尔的双重路径上持续演进。先进封装、AI芯片架构、国产EDA工具链、汽车电子电气架构以及RISC-V生态成为行业讨论的五大核心热点。这…
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2026年芯片与FPGA行业六大技术趋势深度解析：先进封装、AI EDA、车规Chiplet、RISC-V、国产FPGA与HBM4

2026年芯片与FPGA行业六大技术趋势深度解析：先进封装、AI EDA、车规Chiplet、RISC-V、国产FPGA与HBM4

2026年，全球半导体产业正经历一场由AI大模型、智能驾驶和高性能计算需求驱动的技术范式转变。从先进封装到EDA工具链，从车规级芯片到开源架构，多个技术方向同时进入“从实验室走向量…
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3天前
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2026年芯片与硬件技术前沿观察：从能效革命到生态构建

2026年芯片与硬件技术前沿观察：从能效革命到生态构建

作为成电国芯FPGA云课堂的特邀观察者，我们始终致力于为学习者与从业者梳理清晰、可靠的技术脉络。进入2026年，半导体与硬件领域在追求极致性能与能效的道路上，正经历着从底层器件、设…
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4天前
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2026年半导体技术前沿观察：从Chiplet互连到AI硬件安全的六大焦点

2026年半导体技术前沿观察：从Chiplet互连到AI硬件安全的六大焦点

各位读者好，我是林芯语。进入2026年，半导体与计算硬件的演进并未放缓，反而在多个维度上呈现出更复杂、更深度的融合与挑战。本期报道，我将基于近期行业广泛讨论的六大技术热点，为各位F…
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FPGA原型验证技术：芯片设计敏捷时代的核心竞争力

FPGA原型验证技术：芯片设计敏捷时代的核心竞争力

一、传统芯片验证的瓶颈与FPGA原型验证的崛起随着芯片设计复杂度呈指数级增长，传统验证方法正面临成本与周期的双重挑战。早期芯片验证主要依赖仿真工具和物理流片，单次流片成本高…
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到底什么是ASIC和FPGA？

到底什么是ASIC和FPGA？

█ ASIC（专用集成电路）上篇提到，GPU的并行算力能力很强，但是它也有缺点，就是功耗高，体积大，价格贵。进入21世纪后，算力需求呈现两个显著趋势：一，…
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时隔6年3个月3天的海思两次宣言——华为回来了

时隔6年3个月3天的海思两次宣言——华为回来了

六年零三个月零三天，海思在抖音发第一条视频，没配乐，没滤镜，就一句“圆，世界本原”。评论区瞬间炸成两派：“终于回来了！”“真能打吗？”这两句…
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8个月前
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AI芯片战场：没有硝烟的科技上甘岭

AI芯片战场：没有硝烟的科技上甘岭

第一章：美国芯片禁令的致命绞索2024年10月，美国商务部升级对华芯片禁令，全面禁售英伟达H200/A100算力芯片，连阉割版H20也被列入管制。这已是继2019年…
FPGA小白FPGA小白
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AI与FPGA融合革命：从边缘计算到存算一体的技术跃迁

AI与FPGA融合革命：从边缘计算到存算一体的技术跃迁

全球半导体巨头正在掀起一场FPGA与AI深度融合的技术革命。AMD（赛灵思母公司）最新发布的VersalPremiumVP1902自适应SOC，通过集成AI引擎与可编程逻辑单元…
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11个月前
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到底什么是ASIC和FPGA？

到底什么是ASIC和FPGA？

█ASIC（专用集成电路）上篇提到，GPU的并行算力能力很强，但是它也有缺点，就是功耗高，体积大，价格贵。进入21世纪后，算力需求呈现两个显著趋势：一，算力的使用…
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