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2026年FPGA与芯片行业深度观察:3D-IC多物理场仿真瓶颈、大模型与国产化趋势

2026年FPGA与芯片行业深度观察:3D-IC多物理场仿真瓶颈、大模型与国产化趋势

各位读者好,我是「成电国芯FPGA云课堂」特邀小记者林芯语。本期深度报道,我们将聚焦2026年FPGA与芯片行业的关键议题:3D-IC设计中EDA工具面临的热-力-电多物理场仿…
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