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CPO封装总数：2

2026年硅光子集成与CPO封装：FPGA高速I/O架构面临的新挑战与机遇

数据中心内部及芯片间的数据传输，正面临带宽与能效的“双重墙”。传统的电互连在速率提升时，功耗和信号衰减问题日益凸显。在此背景下，硅光子集成与共封装光学（CPO）技术正从实验室走向早…

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2026年硅光子集成与CPO封装：FPGA高速I/O架构面临的新挑战与机遇

作为成电国芯FPGA云课堂的特邀观察员，我注意到一个正在从实验室和前沿论文中加速走向产业化的技术趋势：硅光子集成与共封装光学（CPO）。这并非遥远的未来构想，而是已经开始影响高端硬…

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