2026年第二季度,FPGA在AI大模型推理与RISC-V架构验证两大前沿领域持续发酵,同时国产EDA、汽车电子与数据中心场景的协同演进也为行业带来新的变量。本文基于公开的智能梳理…2026年第二季度,FPGA行业在AI大模型推理、车规级芯片、Chiplet互连、开源EDA工具链、数据中心内存池化以及RISC-V向量扩展等多个维度呈现出密集的技术突破与生态演进…2026年,FPGA(现场可编程门阵列)行业正经历多重技术变革:从AI大模型推理中的低精度量化部署,到数据中心加速卡支持CXL3.0内存池化,再到国产EDA工具链与RISC-V生…作为「成电国芯FPGA云课堂」特邀小记者,林芯语为您带来本期深度报道。基于近期行业智能热点梳理,我们聚焦FPGA在AI大模型推理、RISC-V融合SoC、国产EDA工具链以及工…2026年,FPGA行业在AI大模型轻量化、国产替代加速、RISC-V架构融合、EDA工具链升级以及汽车智驾域控算力分工等多个维度迎来关键变革。作为面向FPGA、芯片、嵌入式与AI…随着AI大模型从云端向边缘设备下沉,FPGA凭借其硬件可重构性与低延迟优势,正成为边缘推理的关键载体。其中,动态部分重配置(DPR)技术因能实现运行时模型切换与资源复用,被行业视为…在2026年开年之际,FPGA行业正经历一场由RISC-V向量扩展、AI大模型、国产EDA工具链以及汽车电子需求驱动的深度变革。作为「成电国芯FPGA云课堂」的特邀小记者,林芯…随着AI大模型参数规模突破万亿量级,单颗芯片面临的算力与内存墙瓶颈日益严峻。Chiplet(芯粒)技术通过将复杂SoC分解为多个功能模块,再利用先进封装与高速互连进行集成,已成为突…随着AI大模型参数规模突破百万亿级,单颗芯片在算力、内存带宽与互连能力上正面临物理与成本的极限。Chiplet(芯粒)技术通过将大型SoC分解为多个功能芯粒,并利用先进封装进行异构…