█ ASIC(专用集成电路)上篇提到,GPU的并行算力能力很强,但是它也有缺点,就是功耗高,体积大,价格贵。进入21世纪后,算力需求呈现两个显著趋势:一,算力的使用场景,开始细分;二,用户对算力性能的要求,越来越高。通用的算力芯片,已经无法满足用户的需求。于是,越来…
2025年以来,生成式AI的一个主要趋势便是向边缘侧快速渗透,AI手机、AIPC、AI眼镜、AIoT等应用的热度不断提升,乃至有人将2025年定义为边缘生成式AI的应用元年。然而,在边缘侧潜力被不断挖掘的同时,网络延迟、数据安全以及隐私保护等问题也逐渐凸显。这需要不断推进硬软件技术的进步,以满足A…
选FPGA还是IC,就像选“灵活小作坊”还是“硬核大厂”——看你是想快速试错,还是追求极致性能!先看工作性质:FPGA是可编程芯片,像乐高积木一样随时拆改,适合通信、AI加速、数据中心这类需要频繁迭代的场景。比如你想做个无人机避障系统,用FPGA几天就能验证想法,改代码比改硬件快10…
(成电国芯云课堂·集成电路技术专栏)一、FPGA的核心技术优势FPGA(现场可编程门阵列)作为一种可重构硬件,凭借其并行计算能力、低延迟特性和动态硬件重构能力,已成为高性能计算、通信、自动驾驶等领域的核心器件。其核心优势包括:硬件灵活性:通过可编程逻辑单元(CLB)和互…
(成电国芯云课堂·航天电子专题)一、极端环境下的可靠性与抗辐射能力航天器在太空环境中面临高能粒子辐射、极端温度波动和真空条件等挑战,传统芯片易因单粒子翻转或总剂量效应失效。FPGA通过冗余设计、配置自检和动态重构机制,可实时检测并修复辐射导致的逻辑错误。采用反熔丝工艺或加固设计的…
利用假期偷偷学习一门硬核技术,明年参加大赛、为找工作做准备吧!成电国芯FPGA冬令营火热开启!这个冬天,让我们一起相约成电国芯,开启一场关于FPGA的科技之旅!成电国芯FPGA冬令营活动自2020年开始已经举办了5期了,2025年的FPGA冬令营是第6期。在往期的冬令…
产教协同培养纾解人才短缺难题人才培养基地:人才端到端培养赋能集成电路产业东莞市集成电路人才培养基地是响应国家发展半导体产业战略,解决集成电路人才短缺而成立的人才战略发展平台,借助自身的产业资源背景,依托教育平台、人才与产业对接的成熟运营理念,通过与高校产教融合协同育人,共同培养集成…
随着时代进步,科技发展,芯片被各行各业广泛运用。不少人疑惑,什么是芯片?芯片是怎么制造的?我国的芯片行业目前发展情况如何?未来将面临何种挑战?在这里,小编整理了央视出品的科普长图,带你一起走进芯片的世界
由于芯片的体积小,使得制造难度非常大,其制作过程不亚于在指甲盖上建造一座城市,我们…
5G和人工智能时代的强势到来科技之巅的芯片行业,正向新时代的你伸出橄榄枝本周六(4月16日)15:00-16:00成电·少年学带你走进FPGA的“芯世界”梳理FPGA学习思路!解答FPGA学习上的疑难杂症!腾讯会议:425991399…
FPGA是一种特殊的集成电路,这意味着它首先是一种集成电路。现在的集成电路绝大多数都是晶体管集成电路,大家日常接触最多的是CMOS晶体管集成电路。
晶体管集成电路是什么?通俗来说,就是用金属导线把许许多多由晶体管构成的逻辑门、存储单元连接成一个电路,具备一定的逻辑功能。
不过,各位读者设…