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2026年Q2：EDA工具链集成FPGA功耗与热仿真联合优化功能，工程师需掌握热建模与脚本优化

2026年Q2：EDA工具链集成FPGA功耗与热仿真联合优化功能，工程师需掌握热建模与脚本优化

2026年第二季度，EDA工具链领域迎来一项重要更新：多家主流厂商（包括Cadence、Synopsys及国产华大九天）开始在工具链中集成FPGA功耗与热仿真联合优化功能。这一趋势…
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