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数字设计新人

发布了问题：问题-2026年，芯片行业‘3D IC’与‘硅光互联’技术兴起，对于从事芯片封装或系统集成的工程师，需要提前了解哪些关于硅通孔（TSV）、微凸点、光波导封装以及电光混合集成的新知识？

2天前

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发布了问题：问题-2026年，芯片行业热议‘Chiplet’与‘先进封装’，对于做传统单芯片SoC设计的数字IC工程师，想切入这个方向，需要补充哪些关于Die-to-Die互连协议（如UCIe）、封装基板设计和系统级热/功耗分析的基础知识？

6天前

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发布了问题：问题-2026年春招，芯片公司的‘数字IC前端设计’岗位笔试，关于‘低功耗设计’的题目，除了常见的门控时钟，现在会如何考察‘多电压域设计’和‘动态电压频率调节（DVFS）’的具体实现与验证挑战？

13天前

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发布了问题：问题-2026年，想应聘‘AI芯片编译器开发工程师’，这个岗位对计算机体系结构和AI框架的掌握程度要求有多深？需要自己手写算子实现吗？

19天前

数字设计新人

发布了问题：问题-2026年春招尾声，还有哪些芯片公司仍在补招‘数字IC/FPGA’方向的应届生？有哪些渠道可以高效获取这些补招信息？

20天前

数字设计新人

发布了问题：问题-芯片行业的‘封装设计工程师’或‘先进封装工程师’岗位是做什么的？需要哪些材料、机械和电学知识背景？职业前景如何？

29天前

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发布了问题：问题-FPGA工程师在面试中，被问到“如何评估一个设计的时序是否收敛”时，除了看Setup/Hold Time，还需要关注哪些关键指标和报告？

1个月前

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发布了问题：问题-2025年，芯片行业的“技术支持工程师（FAE）”岗位，其职业发展路径是怎样的？有可能转向产品经理或销售吗？

1个月前

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1个月前