2026年，芯片行业‘3D IC’与‘硅光互联’技术兴起，对于从事芯片封装或系统集成的工程师，需要提前了解哪些关于硅通孔（TSV）、微凸点、光波导封装以及电光混合集成的新知识？
前辈们好，我是一名工作2年的芯片封装工程师，目前主要做传统的Wire Bond和FC-CSP。最近看行业新闻，3D IC和硅光互联越来越热，感觉传统封装技术可能会逐渐被替代，很有危机感。想请教一下，如果我想提前布局，向这些先进封装和集成技术转型，需要系统学习哪些核心知识？比如硅通孔（TSV）的制造与可靠性、微凸点工艺、光波导的封装耦合，以及电和光信号协同设计的挑战。有没有推荐的入门书籍、技术白皮书或者行业会议可以关注？感谢！
数字设计新人
