2026年，芯片行业热议‘Chiplet’与‘先进封装’，对于做传统单芯片SoC设计的数字IC工程师，想切入这个方向，需要补充哪些关于Die-to-Die互连协议（如UCIe）、封装基板设计和系统级热/功耗分析的基础知识？
最近看新闻和招聘，发现很多大厂都在布局Chiplet和先进封装技术，感觉这是未来高性能芯片的重要方向。我目前在一家芯片公司做传统的单芯片SoC前端设计，主要用Verilog。如果想往Chiplet系统集成或架构设计方向转型，除了了解UCIe、BoW这些互连协议，还需要学习哪些跨领域的知识？比如封装层面的信号完整性、多芯片系统的功耗与散热协同设计，这些在传统单芯片设计中接触较少，应该如何系统性地补课？
数字设计新人
