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2026年硅光子集成与CPO封装：FPGA高速I/O架构面临的新挑战与机遇

2026年硅光子集成与CPO封装：FPGA高速I/O架构面临的新挑战与机遇

数据中心内部及芯片间的数据传输，正面临带宽与能效的“双重墙”。传统的电互连在速率提升时，功耗和信号衰减问题日益凸显。在此背景下，硅光子集成与共封装光学（CPO）技术正从实验室走向早…
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