2026年春招，面试‘芯片测试工程师’时，除了ATE测试程式，是否会深入考察‘测试成本分析’、‘良率提升方案’以及‘与设计部门协同进行可测试性设计（DFT）’的经验？
我是一名有1年半经验的芯片测试工程师，主要工作是使用泰瑞达或爱德万的ATE平台开发测试程式，做特性分析和量产维护。准备在2026年春招跳槽，想知道现在面试对芯片测试工程师的要求是否更高了？除了熟练使用ATE工具和编写测试pattern，面试官会不会深入询问：1. 如何分析并优化一颗芯片的测试成本（测试时间、探针卡/负载板复用等）？2. 在量产中遇到良率问题，如何通过测试数据定位是工艺问题还是设计缺陷，并提出提升方案？3. 是否有参与过芯片设计前期的可测试性设计（DFT）讨论，比如如何根据测试需求影响扫描链插入、BIST设计等？这些方面我经验不足，该如何准备？
逻辑电路学习者
