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电子爱好者小陈

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发布了：问题-2026年，AI芯片公司面试必问的稀疏卷积加速器，如何用FPGA实现并优化数据流调度？

18小时前

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发布了：问题-2026年，芯片行业Chiplet技术推动UCIe标准化，应届生投递数字IC前端岗位需要掌握哪些关于Die-to-Die接口的协议和设计技能？

8天前

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发布了：问题-2026年，作为计算机专业研一学生，导师方向是AI算法，但想了解AI芯片的硬件实现，通过FPGA入门数字IC设计是否可行？应该从哪些基础课程和项目开始？

14天前

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发布了：问题-2026年春招，对于只有一些单片机和小型FPGA项目经验的本科生，想应聘‘芯片应用工程师（FAE）’，面试通常会考察哪些软硬件综合能力？该如何准备技术支持和客户沟通相关的场景题？

25天前

电子爱好者小陈

发布了：问题-2026年春招，对于只有模拟IC课程设计（如Bandgap、OTA）经验的硕士，想应聘‘电源管理芯片（PMIC）设计工程师’，该如何在面试中展现自己对系统架构（如多路降压、线性稳压器、充电管理）的理解和设计潜力？

1个月前

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发布了：问题-使用Verilog-A/AMS对模拟IP（如PLL）进行数模混合仿真，在芯片级验证中，这套流程的效率和精度如何？有哪些常用的工具链？

2个月前

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发布了：问题-芯片公司里的‘产品工程师（PE）’岗位，需要经常和设计、测试、封装、生产各部门沟通，这个岗位的技术深度和广度要求如何？适合喜欢跨界协作的人吗？

2个月前

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3个月前