2026年春招，对于只有一些单片机和小型FPGA项目经验的本科生，想应聘‘芯片应用工程师（FAE）’，面试通常会考察哪些软硬件综合能力？该如何准备技术支持和客户沟通相关的场景题？
我是电子信息工程专业的本科生，春招在即。我的项目经验主要围绕STM32单片机和一些简单的FPGA实验（比如流水灯、串口）。我发现很多芯片公司都在招‘应用工程师（FAE）’，感觉这个岗位对综合能力要求很高。想请教一下，FAE的面试除了考察基本的硬件知识（比如常用接口、芯片选型），会不会重点考察解决问题的能力、沟通技巧以及客户支持场景？我应该如何准备，才能在面试中展现出适合FAE岗位的潜质，而不仅仅是一个纯研发的思维？
电子爱好者小陈
