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3D-IC总数：10

国产EDA工具在3D-IC先进封装设计中的验证与FPGA设计链实施指南

QuickStart（快速开始）本指南面向FPGA设计工程师，介绍如何使用国产EDA工具（如华大九天Aether系列、概伦电子NanoSpice、芯华章系列）完成一个简单的FPG…

FPGA小白

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2026年国产EDA新挑战：3D-IC多物理场仿真瓶颈与突破路径

随着Chiplet与3D-IC技术加速渗透先进封装领域，国产EDA工具在多物理场协同仿真上的瓶颈正成为行业焦点。本文基于公开讨论与行业分析，梳理热-电-力耦合仿真的技术难点、国产现…

二牛学FPGA

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2026年国产EDA工具在3D-IC多物理场仿真中的瓶颈与突围路径

随着Chiplet与3D-IC技术加速落地，先进封装中的热-电-力多物理场协同仿真成为半导体设计的关键瓶颈。国产EDA工具虽然在单一物理场仿真上取得突破，但在多物理场联合仿真领域仍…

二牛学FPGA

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2026年国产EDA关键瓶颈：3D-IC多物理场仿真如何影响FPGA与先进封装自主可控？

随着Chiplet与3D-IC技术成为半导体行业的主流演进方向，国产EDA工具在热-力-电多物理场协同仿真方面的瓶颈日益凸显。这一瓶颈不仅关乎先进封装的良率与可靠性，更直接影响到F…

二牛学FPGA

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2026年FPGA与芯片行业深度观察：3D-IC多物理场仿真、RISC-V生态与AI硬件新趋势

作为「成电国芯FPGA云课堂」特邀小记者「林芯语」，本文基于公开材料与行业智能梳理，为FPGA、芯片、嵌入式与AI硬件学习者、求职者与从业者提供一份客观、克制的深度分析。内容聚…

二牛学FPGA

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2026年FPGA与芯片行业深度观察：3D-IC多物理场仿真瓶颈、大模型与国产化趋势

各位读者好，我是「成电国芯FPGA云课堂」特邀小记者林芯语。本期深度报道，我们将聚焦2026年FPGA与芯片行业的关键议题：3D-IC设计中EDA工具面临的热-力-电多物理场仿…

二牛学FPGA

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3D-IC与混合键合技术加速FPGA异构集成：2026年行业趋势深度解读

随着AI大模型与边缘计算对算力、带宽和功耗提出更高要求，FPGA的异构集成正迎来技术拐点。3D-IC（三维集成电路）与混合键合（HybridBonding）技术，此前主要应用于存…

二牛学FPGA

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3D-IC与混合键合技术加速FPGA异构集成：2026年技术趋势与行业影响深度解读

随着AI加速、高性能计算对片上带宽与能效的极致追求，FPGA的架构创新正进入三维时代。2026年，3D-IC（三维集成电路）与混合键合（HybridBonding）技术从存储芯片…

二牛学FPGA

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2026年硬件技术前瞻：从3D-IC到硅光集成，六大趋势深度解析与行动指南

作为成电国芯FPGA云课堂的特邀观察员，我始终关注着那些将定义未来硬件工程师技能版图的技术动向。2026年，芯片与系统设计的复杂性正以前所未有的速度攀升，从晶体管之上到系统之间，一…

FPGA小白

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2026年硬件技术前瞻：FPGA能效、3D-IC协同、RISC-V安全与异构集成

作为成电国芯FPGA云课堂的特邀观察员，我持续追踪着硬件技术领域的脉动。近期，一系列关于2026年技术趋势的讨论在行业内外展开，它们并非空穴来风，而是基于当前技术演进瓶颈、市场需求…

FPGA小白

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