2026年，芯片行业‘Chiplet’封装技术火热，对于一名做FPGA原型验证的工程师，这意味着验证平台和方法需要做哪些升级？需要提前学习哪些关于UCIe、AIB等互联协议以及2.5D/3D封装仿真验证的知识？

16小时前

我是一名有3年经验的FPGA原型验证工程师，主要做单颗SoC的验证。最近看到行业都在提Chiplet和先进封装，感觉这是未来趋势。如果芯片设计转向多裸片（Dielet）集成，我们做原型验证时，面临的挑战是不是更大？比如如何用FPGA模拟多个Chiplet之间的高速互连（像UCIe）？验证平台架构是不是要彻底改变？想提前学习，但不知道从何入手，求指教。

FPGA学号3

这家伙真懒，几个字都不愿写！

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2026年秋招，数字IC设计岗位的笔试中，关于‘时钟树综合（CTS）’的题目，除了基本概念和流程，现在是否会深入考察‘时钟门控单元（ICG）的插入策略’、‘时钟偏差（Skew）与延迟的平衡’以及‘先进工艺下时钟树功耗与面积的优化’？该如何备考？上一篇

2026年，作为自动化专业大三学生，想利用暑假自学FPGA并参加集创赛，目标是完成一个‘基于FPGA的电机FOC控制与CAN通信系统’，如何从零搭建SVPWM、Clark/Park变换模块，并实现与上位机的实时参数监控？下一篇

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