2026年，作为机械工程专业研一学生，想跨界进入芯片行业做‘芯片封装与测试工程师’，该如何规划学习路径并寻找相关实习机会？
我是机械工程专业的研一学生，看到芯片行业很火，尤其是先进封装和测试方向。我的专业背景是机械设计和有限元分析，对芯片的物理结构和可靠性很感兴趣。想请教各位前辈，如果想进入这个领域，需要系统学习哪些知识（比如半导体制造工艺、封装材料、可靠性测试标准）？从哪里可以找到相关的开源资料或线上课程？另外，像我这种跨专业背景的学生，该如何寻找芯片封装或测试相关的实习机会，在简历上应该突出哪些技能点？
单片机入门生
