2026年秋招，应聘‘芯片数字IC验证工程师’时，如果项目经历主要是基于UVM搭建的模块级验证环境，面试官会如何考察你对‘系统级验证’和‘软硬件协同验证’的理解？需要自己搭建过SoC级的验证平台吗？
我是一名即将参加2026年秋招的微电子硕士。研究生期间主要做了一个基于UVM的AES加密模块验证项目，环境搭建、测试用例、覆盖率收集都完整走了一遍。但我看到很多大厂的JD都要求有系统级验证或软硬件协同验证经验。我实验室没有流片项目，接触不到真实的SoC。请问在面试中，面试官会如何深入考察这部分能力？我该如何基于现有的模块级经验，去理解和阐述系统级验证的挑战与方法？是否需要自己用QEMU+FPGA搭建一个简易的软硬件协同验证环境来弥补？我要回答answer.notCanPublish回答被采纳奖励100个积分
数字系统萌新
