2026年，芯片行业热议‘3DIC’与‘先进封装’，对于做传统数字后端或FPGA设计的工程师，如果想了解这个方向，需要学习哪些关于硅中介层（Interposer）、微凸块（Microbump）和热仿真分析的基础知识？
工作两年，目前做数字后端设计。最近行业里3DIC和Chiplet的话题很热，感觉是未来趋势。想提前做一些知识储备。但对于我们这种传统设计工程师，3DIC涉及很多封装和物理实现的新知识。请问如果想初步了解这个领域，应该从哪些概念入手？比如硅中介层的作用、TSV（硅通孔）的制造和电气模型、以及3D堆叠带来的散热挑战等。有没有推荐的入门书籍、白皮书或者线上课程？了解这些对职业发展有帮助吗，还是说这主要是封装工程师的领域？我要回答answer.notCanPublish回答被采纳奖励100个积分
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