2026年春招，芯片公司的‘模拟IC版图工程师’面试，除了工具操作和DRC/LVS，通常会如何考察对匹配性、寄生参数提取和可靠性设计的理解？
我是一名模拟IC版图方向的应届生，熟悉Virtuoso和Calibre工具。想知道在春招面试中，除了让画一个简单运放或电流镜的版图并跑通验证，面试官还会从哪些角度深入考察？比如，会问如何为差分对设计共质心结构来保证匹配，或者如何估算和优化关键走线的寄生电阻电容对电路性能（如带宽、噪声）的影响？在先进工艺下，天线效应、LOD/STI应力效应等可靠性问题，通常需要掌握到什么程度？有没有推荐的准备资料或经典问题集？
FPGA自学者
