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芯片封装中的‘先进封装（如2.5D/3D IC）’技术，对数字IC后端工程师和FPGA原型验证工程师的工作带来了哪些新的挑战和机遇？

单片机入门生单片机入门生
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1个月前
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Chiplet和先进封装越来越火。这对于做传统平面设计的后端工程师来说，需要学习哪些新工具（如3D-IC编译器）和新概念（如中介层、微凸点）？对于做原型验证的工程师，多芯粒系统的FPGA原型板又该如何搭建和调试？
单片机入门生

单片机入门生

这家伙真懒，几个字都不愿写！
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