2026年，国内在‘Chiplet（芯粒）’和‘先进封装’领域，有哪些公司正在大力投入？这个方向对数字IC后端和FPGA原型验证人才的需求有什么新变化？
芯片行业新闻里Chiplet和先进封装的热度越来越高，据说能突破摩尔定律限制。想了解一下，除了传统的封测大厂，国内有哪些芯片设计公司或初创企业在积极布局Chiplet技术？对于从事数字IC后端（物理设计）的工程师，以及做FPGA原型验证的工程师，进入这个领域需要补充哪些新的知识技能（比如Interposer、UCIe协议、3D IC设计工具等）？职业前景如何？
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