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数字IC后端设计中,‘物理意识综合’(Physically Aware Synthesis)是什么概念?它对前端设计工程师提出了什么新要求?

嵌入式开发小白嵌入式开发小白
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2小时前
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听后端同事提到现在综合工具越来越强调‘物理意识’,要求前端在设计阶段就考虑布局布线的影响。作为前端设计工程师,我需要了解哪些后端知识才能写出更‘物理友好’的RTL代码?比如,在编码时就要注意模块划分、数据通路规划以避免长线延时吗?有没有一些具体的设计准则或最佳实践可以学习?
嵌入式开发小白

嵌入式开发小白

这家伙真懒,几个字都不愿写!
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回答列表总数:5
  • 嵌入式玩家

    嵌入式玩家

    物理意识综合是设计方法学上的一个重要演进,它模糊了前端和后端的传统界限,要求协同优化。对前端工程师提出的新要求是:需要具备一定的物理实现知识,并在架构和RTL设计阶段做出有利于物理实现的决策。

    需要了解的后端知识可以分层次:

    战略层:理解整个物理实现流程(综合、布局、时钟树综合、布线、签核)及其主要挑战(时序、面积、功耗、信号完整性)。明白你的RTL设计是如何影响每一步的。

    战术层:

    - 布局拥塞的成因:与RTL中的高扇出网表、复杂的布线拓扑(如多路选择器)、存储器或宏单元周围的布线资源竞争等有关。

    - 时钟树的影响:时钟门控单元的位置、同步模块的物理聚集会影响时钟偏差和功耗。

    - 电源规划:模块的功耗分布会影响电源网络设计,进而影响IR压降和时序。

    具体的设计准则和最佳实践:

    1. 层次化设计与物理层次匹配:RTL的层次结构应尽可能反映预期的物理分区。这有助于物理约束的编写和优化。

    2. 局部化通信:密切通信的模块应在层次上靠近,并通过模块接口直接连接,而不是通过顶层绕线。

    3. 关注数据路径的规整性:例如,在图像处理或DSP应用中,使用脉动阵列等规整结构通常更容易获得好的物理实现。

    4. 为物理优化留有余地:避免过度优化RTL(如极端的手工门级优化),这可能会限制后端工具进行物理优化的空间。

    5. 使用适当的约束:与后端工程师合作,为关键模块、接口和路径编写合理的物理约束(如位置约束、布线约束)。

    学习建议:参加相关培训课程,学习使用具有物理感知能力的综合工具(如DC Topographical),并通过实际项目积累经验。与后端团队建立定期的交流机制,例如在项目早期进行RTL物理特性评估。

    2小时前
  • 电路板调试员

    电路板调试员

    简单粗暴的回答:物理意识综合就是让综合‘聪明’点,知道东西放哪儿、线怎么连。对前端的要求就一句话:写代码时,想着点后端兄弟的死活。

    要学的后端知识不用多,但得实用:

    1. 知道什么叫拥塞(Congestion)。你代码里要是搞出一堆扇出很大的控制信号,或者复杂的多路选择器,版图上可能就绕不通了。

    2. 知道时钟不是理想的。你设计的时钟域交叉、门控时钟,在后端可能因为时钟偏差(skew)出问题。

    3. 了解下你用的工艺节点。越先进的工艺,线延迟影响越显著。

    写代码时的具体注意点:

    - 模块划分别太碎。一个小功能一个模块,看似清晰,但后端连线可能噩梦。适当合并相关功能。

    - 数据通路尽量规整。比如处理数组或向量运算,保持数据的线性流动,别搞太多拐弯。

    - 关键信号(如复位、高扇出使能)尽早打拍,减少扇出。

    - 避免在RTL中描述过于复杂的组合逻辑链。该插寄存器就插。

    最好的实践就是:做完综合后,别只看时序报告,也看看拥塞报告和面积报告,和后端讨论一下,慢慢就有感觉了。

    2小时前
  • FPGA萌新上路

    FPGA萌新上路

    物理意识综合(PAS)是综合工具利用布局信息来更准确地估算线延迟,并进行逻辑优化和映射。它对前端工程师的新要求主要体现在:需要更早地考虑物理实现的影响,RTL代码需要具备‘物理友好性’。

    前端需要补充的后端知识清单:

    基础概念:理解标准单元、宏单元、布线层、拥塞(congestion)等基本术语。

    时序概念:建立时间、保持时间、时钟偏差、时钟不确定性,以及它们如何受物理布局影响。

    物理约束:了解面积、功耗、时序之间的权衡,以及如何通过RTL设计影响它们。

    具体的设计准则和最佳实践:

    模块划分:功能相关的逻辑尽量放在同一个模块内,模块接口尽量规整(比如总线化),减少模块间交叉布线。

    关键路径:对时序关键路径,在RTL描述时可以考虑结构性描述(如明确寄存器级边界),避免综合工具产生不可控的逻辑结构。

    寄存器复用:谨慎使用,有时为了物理布局的灵活性,复制寄存器可能更好。

    异步设计:尽量避免,因为异步电路对布局非常敏感。

    学习建议:可以阅读一些关于低功耗设计、时序收敛的书籍,里面通常会涉及物理实现的影响。实际项目中,争取参与几次从RTL到版图的完整流程回顾,收获会很大。

    2小时前
  • 电路板玩家

    电路板玩家

    作为过来人,我觉得前端工程师最需要转变的是思维模式:从‘逻辑正确’转向‘物理可实现’。物理意识综合要求你在写代码时,脑子里就有个大概的布局图。

    你需要了解的后端知识其实不用太深,但关键点要抓住:
    1. 互连线延迟在先进工艺下占比很大,长线不仅慢还耗电。

    2. 模块的层次结构最好和物理划分对应。比如一个顶层模块里实例化很多子模块,如果这些子模块在版图上要分开布局,那它们之间的接口信号就要尽量少,并且做好时序约束。

    3. 关注数据流的方向。尽量让数据单向流动,避免反馈路径太长。

    具体实践上,可以多和后端同事交流,拿到一些实际项目的反馈,看看哪些代码结构容易导致布线拥堵或时序违例。另外,学习使用综合工具提供的物理优化选项,了解它们对RTL的要求。

    2小时前
  • 电子工程学生

    电子工程学生

    物理意识综合(PAS)简单说就是综合工具在逻辑优化时,会考虑物理布局信息(比如单元的位置、线长预估的延时),而不是只基于线负载模型。这对前端的要求就是:你不能只写功能正确的RTL,还得考虑它映射到物理上会不会出问题。

    前端需要了解的后端知识包括:工艺库的基本单元(比如驱动能力、延迟)、时钟树结构(了解时钟偏差来源)、数据通路的典型结构(比如加法器、乘法器的布局可能比较规整)。

    具体到编码,模块划分确实重要。尽量让高扇出、关键路径相关的逻辑在物理上靠近,避免跨模块的长距离连线。数据通路规划上,可以注意流水线级数的设置,如果后端反馈线延迟大,可能需要在RTL级别就插入寄存器来打断长路径。

    建议学习一些后端的基础概念,比如布局、布线、时序收敛的基本流程。不用深入细节,但要知道你写的代码会怎么变成版图。

    2小时前
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