1883年，美国发明家爱迪生发现了热电效应
1904年，佛莱明利用热电效应制作成了二极管
1906年，美国德佛雷斯发明了电子三极管
1946年，美国诞生第一台电脑，使用了18800个电子管，占地170平，重 达30吨
1948年，贝尔实验室发明晶体管
1950年，Kilby宣布“固体电路”的出现，就叫集成电路，开启了新的阶段
1960年，集成电路处于“小规模”阶段，每个芯片上有不到100个元器件
1966年，集成电路进入“中规模”阶段，每个芯片上有100到1000个元 器件
1969年，集成电路进入“大规模”阶段，每个芯片上达到10000元器件
1973年，摩托罗拉完成手机研制，并给他对手贝尔实验室打了一个电话
1975年，集成电路进入“超大规模集成”阶段，每个芯片上多达100000 个元器件
1985年，1兆位ULSI的集成度达到200万个元件，器件条宽仅为1微米
1992年，16兆位的芯片集成度达到3200万个元件，器件条宽仅为0.5微 米
1948年之前为电子管时代，其集大成者为第一台电子计算机；
1948年后为晶体管时代，其代表为集成电路。
根据电路规模可以分为：小规模集成电路、中规模集成电路、大规模集成电路和超大规模集成电路。
根据处理的信号不同分为：数字集成电路和模拟集成电路。
根据应用情况可以分为：专用集成电路（ASIC）和通用集成电路。
FPGA本身为超大规模集成电路、数字集成电路和通用集成电路。
Xilinx于1984年创立FPGA，使用2um工艺，包含64个逻辑模块。最初能够实现的功能很少，随着集成电路的发展，目前Xilinx和Altera（Intel）成为了FPGA发展最好的两大厂商。Xilinx在IPCore方面做的好一些，资源比较丰富；而Intel在成本控制方面做的好一些，能提供比较便宜的FPGA。目前国外FPGA的主要厂商有：Xilinx、Altera（Intel）、Lattice、Actel（Microchip）等。国内FPGA厂商发展比较晚，技术不够成熟，主要的厂商有：京微齐力、智多晶、高云、紫光同创、安路科技等，还有待进一步发展。
