2026年，芯片行业‘数字孪生’用于芯片设计和验证成为趋势，作为一名数字IC验证工程师，需要学习哪些关于‘虚拟原型’、‘高性能仿真建模’以及‘与物理后端数据联动’的知识，以跟上技术发展？
工作两年，一直在做模块级和系统级的UVM验证。最近参加行业会议，总听到“数字孪生”（Digital Twin）这个词，说未来芯片设计验证周期长，可以用虚拟模型提前做软硬件协同验证和性能评估。感觉这超出了我目前熟悉的仿真验证范畴。想请教：1. 芯片领域的数字孪生，具体指的是什么技术？是更高抽象级的系统C模型，还是包含后端物理信息的模型？2. 作为验证工程师，如果想往这个方向靠，需要补充学习哪些技能？比如SystemC/TLM建模、功耗性能分析工具，还是需要了解一些后端时序/功耗数据如何反馈到前仿？3. 这对职业发展是加分项吗？有没有相关的开源项目或学习资源推荐？
Verilog代码新手
