2026年春招，面试‘芯片封装与测试工程师’时，除了封装工艺和ATE测试，现在是否会深入考察‘先进封装（如2.5D/3D）的测试挑战’、‘芯片测试与系统级测试（SLT）的协同’以及‘测试成本模型分析’？该如何准备才能脱颖而出？
我是一名2027届材料科学与工程硕士，研究方向与封装相关，想求职芯片封装测试工程师。看了很多面经，感觉问题都偏传统。听说现在因为Chiplet和先进封装火热，面试要求也高了。想请教业内前辈：1. 面试时会不会问及硅中介层（Interposer）的测试、跨Die互连的故障模型？2. 对于测试工程师，是否也需要懂一点系统级测试（SLT）的流程，以及如何分析ATE测试与SLT结果的不一致？3. 关于测试成本，可能会问哪些问题？我该如何提前学习和准备这些可能的新考点？有没有推荐的资料或行业报告？
电子爱好者小张
