2026年，工作2-3年的芯片测试工程师，感觉日常工作重复（写测试程式、debug），想转向更有挑战性的‘产品工程(PE)’或‘良率提升(Yield Enhancement)’岗位，需要系统学习哪些关于芯片制造工艺、失效分析（FA）和统计过程控制（SPC）的知识？
我做芯片测试工程师2年多了，每天主要工作就是根据测试规范写ATE程式，分析测试数据，找出失效芯片的原因。时间长了感觉技术成长遇到瓶颈，工作重复性高。了解到产品工程(PE)或良率提升(YE)岗位需要更深入地分析芯片从设计到制造的整个链条，感觉更有挑战性和发展前景。如果想内部转岗或跳槽到这类岗位，我需要紧急补充哪些我现在缺乏的知识？比如半导体制造工艺的具体步骤、各种失效分析（FA）手段（如EMMI, OBIRCH）、还有用统计方法分析良率数据的技能？应该从哪里开始学起？
数字IC萌新
