2026年春招，面试‘芯片应用工程师(FAE)’时，除了考察芯片知识，现在是否会深入考察‘客户支持案例处理’、‘技术方案宣讲能力’、‘市场竞品分析’以及‘从客户需求反推芯片设计建议’等综合能力？该如何针对性准备？
我是一名微电子硕士，有数字IC验证项目经验，但性格比较外向，喜欢和人打交道，想尝试芯片FAE的岗位。了解到FAE需要技术+沟通的综合能力。想请教：在准备春招面试时，除了复习芯片基础知识，对于FAE特有的‘软技能’考察该如何准备？面试官可能会给出什么样的客户场景问题（比如客户系统死机如何排查）？是否需要提前了解目标公司的产品线和主要竞争对手？有没有可能准备一些展示自己解决问题能力和沟通能力的‘故事’？
芯片测试初学者
