2026年，作为材料/物理背景的硕士生，想转行做‘半导体工艺工程师’或‘器件工程师’，该如何高效补充半导体物理、工艺制程和TCAD仿真等核心知识，并找到相关实习机会？
本人是材料科学与工程专业的硕士，研究方向偏基础，但看到芯片行业对工艺和器件工程师需求很大，薪资和发展前景也不错。想转行，但感觉学校课程和实际产业需求差距很大。想知道在2026年的就业环境下，像我这样的背景，应该按什么顺序自学半导体物理、器件原理（如FinFET）、关键工艺模块（如光刻、刻蚀、薄膜）以及Sentaurus或Silvaco等TCAD工具？另外，没有相关项目经验，如何争取到fab厂或芯片设计公司的实习机会来弥补短板？希望有经验的同行能给一些具体的路径建议。
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