2026年，芯片行业招聘中越来越看重‘软硬件协同’能力，对于FPGA或IC方向的求职者，如何在简历和面试中有效展示这方面的经验和潜力？
我注意到今年很多芯片公司的招聘JD里，无论是FPGA工程师还是数字IC设计/验证工程师，都提到了‘具备软硬件协同开发经验者优先’。我是一名应届硕士生，做过Zynq平台的项目，用PL部分做了图像预处理加速，PS部分跑了Linux和应用程序。但感觉项目比较普通，不知道如何把这种‘协同’的经验讲出彩。在写简历和准备面试时，应该重点突出哪些方面？是强调PS和PL之间的数据通信机制（如AXI DMA）、带宽优化，还是强调从系统角度进行功能划分的思考？对于没有类似项目经验的同学，又该如何在短时间内弥补或展示这方面的潜力？
逻辑设计新手
