2026年春招，对于有数字IC设计项目但无流片经验的硕士生，面试“芯片架构师”或“芯片设计工程师”时，如何弥补“缺乏流片经验”的短板，在项目中体现对可制造性（DFM）和可靠性的思考？
我是微电子专业的硕士，明年春招。研究生期间跟着导师做了两个数字IC前端设计项目，用的是TSMC的工艺库，但项目只做到门级网表仿真，没有实际流片经验。我了解到面试芯片设计相关岗位时，面试官非常看重是否有流片经验，因为那涉及到很多实际工程问题（如DFM、信号完整性、功耗验收等）。像我这种情况，在面试中应该如何弥补这个短板？我是否可以在介绍自己的项目时，主动阐述在设计中考虑了哪些可制造性设计（DFM）规则（比如天线效应、金属密度）？或者讨论在写RTL时如何为后续的物理实现和测试（DFT）留好接口？有没有一些方法，能让面试官觉得我虽然没流片，但对全流程有认知并具备工程思维？
FPGA学员1
