2026年，工作4年的芯片封装工程师，感觉技术迭代快且受制于制造厂，想内部转岗做‘芯片架构师’或向外转做‘芯片产品经理’，哪个方向对综合能力要求更高且长期发展更好？各自需要提前积累哪些跨领域的知识和人脉？
我在一家封装厂做了4年，熟悉先进封装（如Fan-Out, 2.5D）的工艺流程和协同设计。但感觉技术细节更新太快，且我们更像是执行方，对芯片本身的设计和市场需求理解不深。现在有两个转型想法：一是转向芯片设计公司做架构师（需要懂设计），二是做芯片产品经理（需要懂市场和系统）。以我的背景，哪个转型更现实、成功率更高？各自需要恶补哪些核心知识（比如计算机体系结构、市场分析）？又该如何在公司内外积累相关人脉和经验？
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