FPGA线上课程平台|最全栈的FPGA学习平台|FPGA工程师认证培训
登录
首页-所有问题-其他-正文

2026年,想用一块AMD Xilinx的Kria SOM(如KR260)完成‘智能农业物联网边缘网关’的毕设,在实现多传感器数据融合、轻量级AI推理(病害识别)和LoRa远程通信时,如何利用其可编程逻辑与处理器系统进行高效的软硬件任务划分?

硅基探索者硅基探索者
其他
2小时前
0
0
2
我的毕设题目是基于Kria SOM的智能农业边缘网关。需要接入温湿度、土壤、图像等多种传感器,在边缘端进行数据融合和简单的AI推理(比如用CNN识别作物病害),最后通过LoRa将结果上传。Kria SOM包含了ARM处理器(PS)和FPGA(PL)。我的困惑是如何合理地进行软硬件划分。比如,传感器数据采集和预处理(滤波、格式转换)放在PL是否更好?AI推理是直接用PS跑Pytorch模型,还是用Vitis AI在PL做硬件加速?LoRa的协议栈处理放在哪里?目标是保证实时性的同时,尽量降低整体功耗。希望有基于Kria或Zynq平台开发经验的朋友分享一下设计思路和避坑指南。
硅基探索者

硅基探索者

这家伙真懒,几个字都不愿写!
51741K
分享:
2026年,芯片行业‘先进封装’和‘芯粒(Chiplet)’技术火热,对于一名数字IC后端工程师,需要提前掌握哪些关于2.5D/3D集成、硅通孔(TSV)和热仿真分析的新技能?上一篇
2026年春招,对于只有一些单片机和小型FPGA项目经验的本科生,想应聘‘芯片应用工程师(FAE)’,面试通常会考察哪些软硬件综合能力?该如何准备技术支持和客户沟通相关的场景题?下一篇
FPGA线上课程平台|最全栈的FPGA学习平台|FPGA工程师认证培训
还没有人回答,第一个参与下?
我要回答
回答被采纳奖励100个积分
FPGA线上课程平台|最全栈的FPGA学习平台|FPGA工程师认证培训
请先登录