2026年，作为材料物理背景的硕士，想进入芯片行业做‘半导体工艺设备工程师’，没有相关实习经验，该如何在面试中展现自己对光刻机、刻蚀机等关键设备原理的理解，以及解决设备异常问题的分析思路？
我是材料物理专业的硕士，研究方向偏基础，没有fab厂实习经历。看到芯片制造环节的工艺设备工程师招聘要求很高，需要懂设备原理和故障处理。我自学了一些半导体制造工艺和设备的书籍，但感觉纸上谈兵。请问在面试中，除了阐述基本工艺流程，该如何具体展现我对例如光刻机中光源、镜头、对准系统，或者刻蚀机中等离子体产生、腔体设计等关键模块的理解？当被问到‘如果某道刻蚀工艺的均匀性突然变差，你会如何排查原因？’这类实际问题时，应该遵循怎样的分析框架？
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