2026年，工作4年的芯片封装工程师，想了解向‘先进封装设计与协同仿真’（如2.5D/3D IC）发展，需要补充哪些关于信号完整性、热管理和EDA工具的知识？
我是一名芯片封装工程师，有4年传统Wire Bond和FCBGA封装设计经验。现在行业里2.5D/3D IC、Chiplet这些先进封装技术越来越火，感觉传统封装的技术天花板有点低。我想往技术含量更高的先进封装设计，特别是与前端设计协同的仿真分析方向转型。但我目前的知识主要局限于封装基板Layout和基础工艺，对高速信号完整性(SI)、电源完整性(PI)、热力仿真以及相关的EDA工具（如Ansys HFSS, SIwave, Cadence Celsius）了解不深。请问，要实现这个转型，我应该按照什么顺序系统学习这些新知识？有没有推荐的入门课程或认证？我要回答answer.notCanPublish回答被采纳奖励100个积分
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