2026年，工作1年的芯片DFT（可测试性设计）工程师，每天做Scan, MBIST, ATPG，感觉技术面窄，想了解向‘芯片质量与良率提升’或‘产品工程（Product Engineering）’方向发展，需要拓展哪些关于测试数据分析、失效定位和芯片制造工艺的知识？
硕士毕业后做芯片DFT工程师快一年了，日常工作主要是插入Scan链、做MBIST、生成ATPG向量，感觉技术比较专一，和芯片制造、封测后端有些脱节。了解到‘芯片质量与良率提升’和‘产品工程（PE）’岗位需要更全面的视角，从测试数据中分析缺陷，定位到设计或工艺问题，很有兴趣。想请教一下，如果想朝这个方向转型，我需要系统学习或了解哪些新知识？比如，如何分析ATE测试日志和良率图？如何将测试失效与可能的工艺缺陷（如金属短路、开路）关联？需要去了解FIB、EMMI等失效分析手段吗？该如何规划学习路径？
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