2026年，芯片行业‘先进封装’需求旺盛，对于从事FPGA原型验证或板级设计的工程师，想切入芯片封装协同设计领域，需要提前学习哪些关于封装基板、信号/电源完整性仿真以及热设计的新知识？
我是一名有3年经验的FPGA工程师，主要做原型验证和板级设计。感觉芯片行业‘先进封装’（如2.5D/3D IC）越来越火，很多岗位要求懂封装协同设计。想提前布局，向这个方向转型。但我的知识目前停留在PCB层面，对封装内部的世界很陌生。请问各位大佬，如果想切入芯片封装协同设计领域，我需要系统性地补充哪些知识？比如封装基板材料、BGA/Flip-Chip工艺、如何用工具做封装级的信号完整性（SI）和电源完整性（PI）仿真，以及热仿真分析？有没有推荐的学习路径或入门资料？我要回答answer.notCanPublish回答被采纳奖励100个积分
电路板玩家
