2026年，芯片行业‘Chiplet互联标准（如UCIe）’逐渐成熟，对于从事SoC集成或高速接口设计的数字IC工程师，需要提前掌握哪些关于Die-to-Die接口协议、封装信道建模与测试的新知识？
最近看到UCIe标准很火，Chiplet设计似乎是未来趋势。我目前在一家公司做SoC集成和高速SerDes接口设计，用的是传统单片方式。如果想未来切入Chiplet相关设计，我需要提前学习和补充哪些知识？是深入研究UCIe、BoW这些互联协议本身，还是需要去了解2.5D封装（如CoWoS）带来的信号完整性、电源完整性问题？另外，对于Chiplet的测试和验证，是不是也和传统芯片很不一样？感觉这是一个系统级工程，不知该从哪个点开始深入比较适合有数字前端经验的工程师。我要回答answer.notCanPublish回答被采纳奖励100个积分
FPGA学号3
