2026年，工作2年的芯片封装工程师，每天处理封装设计和仿真，感觉技术面窄，想向‘先进封装集成’（如2.5D/3D IC）方向深入，需要系统学习哪些关于硅中介层、TSV、微凸点和高频信号完整性的新知识？
我硕士毕业后在一家封装厂做了2年封装设计与仿真，主要是传统的Wire Bond和FC-CSP。感觉技术比较传统，成长有限。看到行业里2.5D/3D IC、Chiplet等先进封装是热点，很想转型深入。但对于硅中介层（Interposer）的设计、TSV工艺、微凸点（Microbump）的可靠性，以及由此带来的高频、高密度互连的信号/电源完整性挑战，缺乏系统知识。请问应该通过哪些途径（书籍、课程、行业报告）来构建这方面的知识体系？需要补充哪些仿真工具（如HFSS, SIwave）的技能？我要回答answer.notCanPublish回答被采纳奖励100个积分
FPGA入门生
