2026年，芯片行业‘Chiplet’和‘UCIe’标准火热，对于从事FPGA原型验证的工程师而言，需要提前了解哪些关于芯粒互连、测试与封装的新挑战？
我是一名有3年经验的FPGA原型验证工程师，主要做大型SoC在FPGA上的分割和调试。最近行业里Chiplet（芯粒）和UCIe（通用芯粒互连）标准讨论很多，感觉这可能会改变未来芯片的设计和验证模式。想请教一下，对于FPGA原型验证这个岗位，Chiplet趋势会带来哪些新的挑战和机遇？比如：1. 验证多个异质Chiplet互连时，如何用FPGA模拟UCIe等高速接口？2. Chiplet的测试访问架构（TAP）和传统SoC有何不同？3. 在原型阶段如何考虑和模拟封装引入的寄生参数和信号完整性问题？提前学习哪些知识能让我在未来保持竞争力？我要回答answer.notCanPublish回答被采纳奖励100个积分
逻辑设计小白
