2026年，芯片行业热议的‘Chiplet’和‘UCIe’标准，对于从事FPGA原型验证的工程师而言，需要提前了解哪些关于芯粒互连、测试与封装的新挑战？
我是一名FPGA原型验证工程师，主要做大型SoC在FPGA板上的分割与调试。最近行业总提Chiplet（芯粒）和UCIe（通用芯粒互连）标准，感觉这可能会改变未来芯片的验证模式。想提前学习，但不确定这对FPGA原型验证具体会产生什么影响。是需要学习新的互连协议验证方法，还是需要关注多芯粒系统在FPGA板上的协同仿真、测试访问机制（TAP）以及封装引入的延迟模型？从哪里可以开始了解这些知识？我要回答answer.notCanPublish回答被采纳奖励100个积分
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