2026年，作为材料/物理专业的博士生，看到芯片行业火热，想转行做‘芯片制造与工艺整合工程师’，需要补充哪些关于半导体器件物理、单元工艺模块和良率提升的工程知识？转型机会如何？
我是材料科学与工程专业的博士，研究方向偏基础材料，但一直对半导体芯片制造非常感兴趣。看到国内晶圆厂和器件公司都在扩招，工艺整合和制造工程师需求很大。像我这种纯材料背景，没有集成电路工艺的工程经验，如果想转行，需要系统学习哪些知识？是去修一些MOOC课程（比如半导体器件、工艺模拟），还是最好能进入相关实验室做一段实习？这个方向对博士的接受度如何？发展前景和设计端相比怎么样？有点迷茫，求指点。我要回答answer.notCanPublish回答被采纳奖励100个积分
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