2026年，全国大学生集成电路创新创业大赛（集创赛）的‘芯片应用与系统设计’赛道，如果选择做‘基于Chiplet异构集成理念的AI推理加速板卡’，在FPGA互联、多die间通信和散热设计上，有哪些可以体现技术前瞻性的方案？
我们团队想参加集创赛的应用赛道，选题想紧扣Chiplet和异构集成这个热点。计划用多块FPGA或者FPGA+ASIC模拟芯片来搭建一个AI推理加速板卡。除了在单颗芯片上做算法加速，我们更想体现‘系统级’的创新，比如如何设计高效的FPGA间互联（比如用高速Serdes模拟硅中介层）、如何管理多die之间的通信协议和一致性、以及在这种高功耗密度下如何做散热设计。想请教一下，在这些方面，有哪些比较新颖且可行的技术方案或者开源参考设计可以学习？我要回答answer.notCanPublish回答被采纳奖励100个积分
嵌入式新手2024
