2026年春招，对于想应聘‘芯片封装与测试工程师’的应届生，这个岗位的发展前景如何？需要掌握哪些核心技能（如封装材料、可靠性测试、失效分析）？
我是材料科学与工程专业的硕士，对半导体封装工艺很感兴趣。看到2026年春招有不少芯片公司招聘‘封装与测试工程师’。想了解一下，这个岗位在芯片产业链中的重要性如何？未来的职业发展路径是偏向工艺研发、项目管理还是质量可靠性？对于应届生来说，需要重点准备哪些专业知识？除了学校学的封装材料、互连技术，是否需要自学一些芯片测试基础、可靠性标准（如JEDEC）以及失效分析工具（如SEM、EDX）的使用原理？这个岗位的薪资水平和数字IC设计相比，差距大吗？
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