2026年春招，应聘‘芯片数字后端设计工程师’时，如果只有学校实验室用Innovus跑通一个小模块（如ALU）的经历，该如何在面试中深入展现自己对物理实现难点（如时钟树综合、功耗完整性）的理解？
我是微电子专业硕士，数字后端只在学校用Innovus对一个简单的ALU模块跑完了从Floorplan到GDSII的流程，算是入门。马上要春招面试数字后端岗位了，心里很虚。我知道工业级的项目复杂得多，面试官肯定不满足于我只跑过流程。我应该重点准备哪些知识点，才能向面试官证明我不仅会点工具，而且理解物理设计背后的原理和挑战？比如时钟树综合中如何平衡skew和latency？功耗完整性分析要注意什么？有没有一些可以深入讨论的、能体现思考深度的问题点？
数字IC萌新
