2026年，芯片行业热议‘Chiplet’技术，对于做传统SoC或FPGA设计的工程师，想切入这个方向，需要学习哪些关于先进封装、Die-to-Die互连协议（如UCIe）和系统级建模的基础知识？

1个月前

最近看到很多芯片公司都在布局Chiplet，感觉这是未来的一大趋势。我目前主要做的是基于FPGA的SoC原型验证，对单个芯片的设计流程比较熟悉。如果想转向Chiplet相关的架构设计或集成工作，除了了解UCIe、BoW这些协议，还需要系统学习哪些知识？比如2.5D/3D封装的热、应力分析，或者系统级性能建模工具？国内有哪些团队或公司在做这块，求职机会如何？

芯片爱好者小李

这家伙真懒，几个字都不愿写！

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