2026年春招，对于想应聘‘芯片封装与系统集成工程师’的硕士应届生，面试通常会考察哪些关于先进封装（如2.5D/3D IC、Fan-Out）和信号/电源完整性的知识？需要自己做过Interposer或TSV的仿真项目吗？
我是材料与微电子专业的研究生，课题方向与封装相关，春招想投递芯片封装与系统集成工程师岗位。看到现在很多公司都在搞Chiplet和先进封装，但我不确定面试官会问多深。除了基础的热、力、电可靠性，会不会深入考察2.5D/3D IC中Interposer的设计、TSV的工艺与电学特性，以及Fan-Out封装中的RDL布线？另外，信号/电源完整性分析在封装中至关重要，需要掌握HFSS、SIwave等工具到什么程度？如果只有学校课题的仿真经验，没有实际产品流片经历，会不会是硬伤？
数字系统初学者
