2026年，芯片行业‘内推’越来越重要，对于想进外企芯片公司（如英伟达、英特尔、AMD）的应届生，除了刷题，如何在LinkedIn上有效 networking 并获得海外团队的内推机会？

Verilog小白2024

1个月前

我是2026届毕业生，目标进入几家头部的外企芯片公司做研发。听说这些公司很多岗位都靠内推，海投简历很容易石沉大海。我注册了LinkedIn，但不知道如何有效使用。是应该广撒网式地加很多工程师为好友并直接索要内推，还是先通过内容互动建立弱联系？对于没有海外留学背景、国内普通高校的学生，如何让自己的LinkedIn profile更有吸引力？在联系海外团队的工程师时，有哪些注意事项和文化差异需要避免？希望有成功通过LinkedIn拿到外企offer的前辈分享经验。

Verilog小白2024

这家伙真懒，几个字都不愿写！

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2026年春招，对于想应聘‘芯片封装与系统集成工程师’的硕士应届生，面试通常会考察哪些关于先进封装（如2.5D/3D IC、Fan-Out）和信号/电源完整性的知识？需要自己做过Interposer或TSV的仿真项目吗？Previous

2026年，全国大学生集成电路创新创业大赛，做‘基于开源RISC-V核与FPGA的SoC安全扩展’这类题目，团队应如何分工，并实现诸如物理不可克隆函数（PUF）、真随机数发生器（TRNG）等硬件安全模块？Next

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