2026年，芯片行业热议‘近存计算’，对于做传统数字IC或FPGA设计的工程师，想切入这个方向，需要学习哪些关于3D堆叠、存内计算电路和新型存储器（如ReRAM）的基础知识？职业机会如何？
我是一名有3年经验的数字IC设计工程师，最近看到很多关于近存计算（Near-Memory Computing）和存内计算（In-Memory Computing）的新闻，感觉这是打破内存墙的一个趋势。我的背景是传统的SoC前端设计，对存储器接口（如DDR）比较熟悉，但对3D堆叠（如HBM）、存内计算的具体电路实现（比如用ReRAM做乘加运算）了解很少。如果想向这个新兴方向转型，应该从哪些基础知识补起？需要学习模拟电路吗？目前国内有哪些公司在做这个，职业机会和前景怎么样？
嵌入式开发小白
